Stroj na spojování waferů datacon pps 2200

Zbarvení:
Spodní kryt: tmavě šedý prášek 56.900 70 M
Horní panel: světle šedý prášek 56.900 60 m
Horní rám: ultramarínová modrá RAL 5002
Řídící plocha: vodní modrá RAL 5021
Ovládání: Sběrnice VME / CAN
Operátor - monitor / operátor - rozhraní:
15 "plochý monitor / Windows - podobný
Operační systém: Vx - Works
Síťová karta (CONV-500):
Rozhraní pro připojení k síti:
10BaseT 10Base2 a AUI
Ukládání dat:
Interní - pevný disk
Externí - 3.5 "disk (pouze HD disky s 1.44 MB) Velikost třísek 0.2 - 20 mm
(Vyžaduje se manuální nastavení výhozových souprav vyhazovacího systému)
Tloušťka čipu> 0.15 mm
Velikost obálek: až 203 mm (8 ")
Velikost rámu: až 276 mm (11 ")
substráty:
Velikost substrátu (dopravní systém)
Max. 255 x 203 x 30 mm
Výška komponent (např. SMD)
Maximálně 30 mm. s měničem nástrojů až do 10 mm
Přepravní výška podkladu (SMEMA 1.2) 940 - 945 mm nebo 37 - 38 "
Maximální počet bodů: 100 za každý typ čipu
Počet jednotlivých použití / podkladu 100 s volným programováním
60 000 v programování matice
Maximální počet jednotlivých substrátů / přepravní jednotky
(Nosič nebo boot) 300
Měnič nástrojů:
Maximální počet držáků nástrojů 6
Doba výměny nástroje cca. 1.5 sec. Systém měniče vypichovače:
Maximální počet nástrojů pro výměnu 5
Doba změny nástroje ca:
4 s Při změně z prvního na 4. nástroj
Tato doba je integrována do doby výměny waferu
Epoxidový modul: Pracovní plocha (XYZ) 254x200x50 mm
Dávkovač:
Způsob podávání (standardní) Měření přes podávací vřeteno
Způsob podávání (volitelné) Tlak / čas
Velikost kazety:
5. 10 a 30 cm3 (na přídavné ose Z pouze do 10 cm3)
Modul Pick & Place:
Pracovní plocha (XYZ) 254x200x30 mm
Pracovní plocha s přídavnou osou Z 200x200x30 mm
Rozměry stroje: 800x1200x2000 mm
Hmotnost stroje: 700 kg
Dokumentace / manuál je v němčině

Změny a pochybení v technických údajích, informacích a cenách vyhrazeny! Nabídka platí s výhradou meziprodeje.